公告勞動部勞動力發展署北基宜花金馬分署「產業新尖兵計畫」,特開設「半導體軟硬體與 AI 大數據人才培訓班(第3梯次)」 輔導室Post author:nknush13Post published:2026-04-23Post category:公告 / 處室公告 / 輔導室公告來文本文_0860095A00下載來文附件_0860095A00_ATTCH1下載 Post Views: 20