經濟部產業發展署「半導體國際連結創新賦能計畫-(數位)中華大學IC應用工程師核心實務學程」Post author:ashs560Post published:03/21/2024Post category:輔導室公告詳如附檔:經濟部產業發展署「半導體國際連結創新賦能計畫-數位中華大學IC應用工程師核心實務學程」下載相關內容國立臺灣大學「Open House 2024」活動07/04/2024112年度「玩心更Young—校園自殺防治計畫」專業人員教育訓練08/10/2023國立陽明交通大學「科普與生涯探索講座」01/19/2024