經濟部產業發展署「半導體國際連結創新賦能計畫-(數位)中華大學IC應用工程師核心實務學程」Post author:ashs560Post published:03/21/2024Post category:輔導室公告詳如附檔:經濟部產業發展署「半導體國際連結創新賦能計畫-數位中華大學IC應用工程師核心實務學程」下載相關內容國立臺灣師範大學辦理「中華民國參加2024年第36屆國際資訊奧林匹亞競賽選訓及參賽計畫」2024年鬥Code少女冬令營12/25/2023【生涯】大學招生委員會聯合會辦理「111學年度大學多元入學方案全國家長/學生分區說明會」11/03/2021國立中山大學「OPEN HOUSE 一日中山人活動」10/14/2022